受到蘋果iPhone進行庫存調整影響,景碩第1季營收季減約14.7%達53.70億元,每股淨利1.16元;日月光第1季集團合併營收亦季減17%達623.71億元,每股淨利0.54元。不過,隨著蘋果iPhone 7開始在6月進行零組件備貨,景碩已搶下SiP板大單,日月光亦獲SiP封測訂單,法人看好營收將逐季走高到年底。同時,景碩已開始布局爭取蘋果明年之後將採用的類基板HDI訂單。

與一般傳統HDI板相較,類基板HDI最大的規格改變長期資金 ,是為了要配合SiP技術,而將電路板上的線距線寬朝向細間距(fine pitch)方向發展,特別是線距線寬必須要微縮到35微米以下。在此一情況下,傳統印刷電路板HDI製程無法達到細間距的技術要求,因此,類基板HDI需要採用半導體的IC基板製程生產。

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工商時報【涂志豪╱台北報導】

蘋果將傳統HDI改變規格成類基板HDI後,勢必得採用IC基板技術生產,加上類基板HDI規格的主要目的是要擴大導入SiP技術,因此,與蘋果合作多年的景碩(3189)可望成為最大受惠者低利信貸 。此外,承接類基板HDI及SiP基板大單,日月光(2311)則有機會爭取到SiP封測及模組訂單。

目前智慧型手機內建主機板仍以HDI板為主,蘋果今年下半年將推出的iPhone 7也是採用HDI板。不過,蘋果在iPhone 7開始大量導入SiP技術,手機中共內建6個SiP次系統模組,與iPhone 6中只內建3個SiP次系統模組相較成長了1倍。由於蘋果將在明年之後推出的iPhone 7S╱8手機中,搭載更多SiP次系統模組,因此,蘋果近期已通知供應鏈所有供應商,明屏東小額借款10萬 年可能會將HDI板改成類基板HDI,加快導入SiP技術。

蘋果iPhone 7即將在第3季亮相,下一代iPhone 7S或iPhone 8也開始進入送樣階段。據蘋果供應鏈業者透露,蘋果明年才會推出的iPhone 7S╱8將有較大幅度的規格升級,包括目前普遍採用的高密度連結板(HDI)將改成類基板(substrate-like)HDI,以利大量導入系統級封裝(SiP)技術,來達到次系統模組化的目標。

據蘋果供應台東證件借款 鏈業者表示,蘋果明年後推出的iPhone 7S╱8,會將原本的一大片傳統HDI板拆解成4小塊類基板HDI,除了可加快導入SiP技術,還可空出更大空間來增加電池容量。由於傳統PCB廠要生產類基板HDI有技術上的門檻,還得投入數十億元資本支出採購新設備來進行產能升級,因此,類基板HDI應會交由IC基板廠生產。

蘋果已開始要求供應商在第3季開始送樣,包括日本揖斐電(Ibide宜蘭證件借錢 n)、景碩、欣興等IC基板廠均積極爭取訂單,但目前看來,蘋果目前最主要SiP板供應商景碩,將最有機會搶下類基板HDI訂單,日月光則可望搶下SiP封測代工訂單。

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